半导体封装业的发展及封装材料趋势分析

自2001年以来，全球半导体 industry的平均资本支出每年缩水30%，而中国大陆半导体 industry的资本支出年增长率高达50%。目前，中国大陆有五大晶圆代工厂，分别是SMIC、上海先进、华虹NEC、河间和李鸿。有八家8英寸晶圆代工厂，总月产量为15.5万片，比2003年的8.4万片增长了83%。

一个世纪以来发生了翻天覆地的变化，集成电路潜在的颠覆性技术大有可为。李征表示，除了行业专家，学术界也对封装测试技术的关键作用达成了共识。引用吴汉明院士的观点，“后摩尔时代工业技术发展放缓，有很大的创新和赶超机会。既然先进技术的研发难度大，那么行业内的用户，包括设计公司，更应该关注的是系统性能，‘成熟技术 异构集成’也能大大提升产品性能。

Advanced 封装中最关键的异构集成一直被业界寄予厚望。后期成品制造在产业链中的地位越来越重要。芯片设计，前面的晶圆制造，后面的成品制造，芯片应用，构成了芯片的上中下游生态链。传统上，封装测试或者后面的成品制造都是附属的工业环节，技术上并不是最高端的。现在从国际国内框架来看，封装测试在产业链中的地位越来越重要。

尽管面临各种挑战，半导体技术一直在进步。分析主要原因如下。本质上，元素硅和相关化合物具有非常好的性质，包括物理、化学和电学性质。所谓金属氧化物半导体由硅和相关的材料组成的场效应晶体管作为开关元件是非常有用的。此外，由于其性能优良，轻、薄、短、小，价格便宜，所以应用范围广，可用于各种控制。也就是说，市场需求很大。除了各种产业，新兴的所谓3C产业以集成电路为主导。

行业庞大，分工越来越细。半导体行业可以分为几个子领域，每个子领域也非常庞大，比如IC设计，掩膜制造，半导体制造，封装和测试。其他配套行业有半导体设备和半导体原材料，可以说是机车行业。因为投资人多，竞争激烈，进步迅速，形成良性循环。一个普遍的现象是，大学里的电气工程、电子类的课程越来越多，群体也更加细化，逐渐成为电气工程、信息类的独立学院。

半导体封装起安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还通过芯片上的触点用导线连接到封装外壳的引脚，芯片上的触点通过印刷电路板上的导线连接到其他器件。不一定，半导体的增长不仅仅取决于技术，很大程度上还取决于宏观经济。

直拉硅片，遵循摩尔定律，现在工艺主流线宽是45nm，发展方向是32nm，硅片主流是8寸和12寸。现在最新的科研成果是18寸硅片，但是因为投资巨大，一直没有建成投产。未来，随着环保、低碳等城市所需动力装置的普及和发展，全球区域熔硅需求将以每年20%的速度增长。看未来五年。太阳能等低端多晶硅原料国内计划产能已经饱和，未来竞争会非常激烈。

半导体 材料是一种具有半导体性能的电子，可用于制作半导体器件和集成电材料，其电阻率为10 (U3) ~。半导体 材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化非常敏感，这类半导体 材料可以通过添加少量杂质来控制，正是半导体 材料的这些特性，制造出了多功能半导体装置。半导体 材料是半导体行业的基础，它的发展对半导体技术的发展影响很大。