半导体封装业的发展及封装材料趋势分析

半导体 材料是半导体行业的基础，它的发展对半导体技术的发展影响很大。一分钟了解半导体| 半导体产业链梳理行业知识详细什么是半导体-1/上下游发展# 半导体行业，-1/Industry分析半导体Industry needs材料主要包括硅片、光刻胶、靶材、抛光液、抛光垫和电子专用气体。

当设备行业受到市场低迷的影响，半导体 材料市场正在悄然创出2004年以来的历史新高。预计今年半导体 材料市场规模将大于设备市场。美洲半导体行业协会(SIA)预测，2008 半导体年市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体 材料市场也在同一时间连续改写了销售收入和出货量的记录。

区域情况日本继续保持半导体-2/市场的领先地位，消费占市场总量的22%。2004年台湾省超越北美成为第二大市场半导体-2/。北美排在ROW(RestofWorld)和韩国之后，位列第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。很多新的晶圆厂都在这些地区投资，每个地区都有比北美更扎实的封装基础。

Global半导体-2/Market 1、Global半导体-2/Market 2018 Global半导体。其中晶圆制造材料销售额约为322亿美元，封装-2/销售额约为197亿美元。global半导体材料市场销售总量平稳增长，周期性较弱。中国、台湾省、中国大陆和南韩使用了世界上一半以上的半导体 材料。2018年，台湾省消费/123，456，789-1/123，456，789-2/114亿美元，连续九年成为全球最大/123，456，789-1/123，456，789。

2.全球硅片(晶圆)市场2017年全球晶圆出货量达11448MSI(百万平方英寸)，创全球晶圆出货量历史新高，较2016年增长8.2%。展望2018年和2019年，全球晶圆出货量将继续提升至11814MSI和12235MSI，同比分别增长3.2%和3.6%，继续刷新纪录。

半导体晶圆行业产业链上游企业提供中游厂商所需的所有原材料材料、设备和电路设计，中游企业负责半导体晶圆制造和封装测试，下游企业参与产品。晶圆是指用于制作硅半导体集成电路的硅片，其原材料是硅。将高纯多晶硅溶解并掺入硅晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形单晶硅。经过研磨、抛光、切片，形成硅片，即晶片。