半导体封装业的发展及封装材料趋势分析

硅材料约占整个半导体市场的95%，其他材料主要是化合物/半导体材料GaAs-2/，以二代。其中硅片主要是逻辑芯片和存储芯片，应用最广半导体wafer材料。GaAs晶圆主要是射频芯片，主要应用场景是低压高频。第三代半导体 材料主要是大功率高频芯片，主要应用场景是高频大功率。

最近的任务是学习半导体 材料行业，找了很多资料，很迷茫。但是我没办法。谁把这叫任务？所以我先宏观一下:就像从天上往下看一样，先了解一下半导体-2/的大致格局。之后我再仔细看看里面的细分行业。其实这样的文章很多，不用我再写一篇了。以下文章更像是我个人的研究笔记。当然，我尽力让很多和我一样非技术背景的读者理解他们。

对于我们这些做研究做投资的人来说，涉及的高科技只能是前期了解，后期再逐步深入。我们来放一张来自Wind半导体-2/)的产业链图:上图中，有8个子行业，不懂也没关系。先列出来:硅片，光掩模，光刻胶，靶材，CMP(抛光)，湿电子化学品，特殊气体，。第一个起点是硅片，即把石头中的多晶硅提纯制成高纯度的单晶硅，然后把硅拉成圆柱形的硅棒，再一根一根地切断。这是硅片，因为它是圆形的，所以也被称为硅片，或简称为“晶片”。

Industryknowledge什么是半导体 半导体上下游发展#半导体Industry分析#军工产业链以上，下游半导体。除硅片外，大部分材料都是一般的化工产品，不需要特殊的设备来适应半导体工业。相关行业的龙头公司都是传统化工巨头，半导体行业属性不强，所以不纳入-1。

硅原料会先通过高温化学反应熔化提纯。然后在高温液体状态下拉成单晶硅锭，硅锭切割成硅片，经过研磨抛光后可以送到晶圆厂进行加工。相关的设备和工艺都是根据硅的特性设计的，也就是其他半导体 材料，技术含量比较低，但是近年来随着下游制造的精度提高，对材料的纯度要求也在提高。半导体该行业主要应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率功率转换等领域。例如，二极管是由半导体制造的器件。

中国大陆半导体(集成电路)产业优惠政策与法律分析法兰德斯商业集团法务部4负责人/中国执业律师丁德英，中国大陆半导体产业发展现状(一)中国大陆快速发展。手机、数码消费电子和其他完整产品的制造转移到中国大陆，导致上游芯片市场需求增加。半导体市场规模首次突破2000亿元，总销售额达到2074.1亿元，增长率为41%。