2019年存储芯片行业分析

晶圆代工 IC设计成为行业趋势后，受益于互联网和移动互联网时代对产品的旺盛需求，整个行业一直保持高速增长。以TSMC为例，其营业收入从1991年的1.7亿美元增长到2019年的346亿美元，CAGR在1991-2019年为21%，原标题:2019年中国半导体行业市场现状及发展趋势分析市场 产业链优势加速国产化进程/2019年中国半导体行业发展现状分析缺芯缺屏“一直是中国制造业的软肋，去年的中兴事件直接给我们上了一堂生动的半导体行业知识普及课。

TSMC开启了晶圆代工时代，成为集成电路最重要的环节。1987年，TSMC的成立开启了晶圆代工时代，尤其是通过英特尔认证后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM的单一模式，实现了晶圆代工 IC设计的模式。目前，半导体行业的垂直分工已经成为主流。大多数新进入者接受无晶圆厂模式，一些IDM制造商正逐渐转向无晶圆厂或晶圆厂模式。

晶圆代工 IC设计成为行业趋势后，受益于互联网和移动互联网时代对产品的旺盛需求，整个行业一直保持高速增长。以TSMC为例，其营业收入从1991年的1.7亿美元增长到2019年的346亿美元，CAGR在1991-2019年为21%。2019年，全球晶圆代工市场规模达627亿美元，约占全球半导体市场的15%。未来，在5G、人工智能、大数据的强劲需求下，代工行业有望保持持续快速增长。

关于国内集成电路产业的发展现状和趋势，目前我国有一批产业芯片企业，但数量还是蛮多的，但总体情况比较分散，还没有形成合力，产品还集中在中低端市场，建立全球创新协作需要有足够的资金和技术储备。多年来，我国芯片行业与欧美、日韩、台湾省相比一直处于弱势地位。近年来，中国对半导体行业的R