微电子行业分析报告,保险行业分析报告2022

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其中，公司的氟化物(a熔剂)产品达到了世界一流水平。公司自主研发的结晶六氟磷酸锂产品，主要用于锂离子动力电池，打破了国外企业对六氟磷酸锂市场的垄断。总的来说，公司之所以成为这个行业的领头羊，是因为它的高技术壁垒。简单了解了公司的基本情况后，我们再来看看公司的投资价值。

TSMC开启了晶圆代工时代，成为集成电路最重要的环节。1987年，TSMC的成立开启了晶圆代工时代，尤其是通过英特尔认证后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM的单一模式，实现了晶圆代工 IC设计的模式。目前，半导体行业的垂直分工已经成为主流。大多数新进入者接受无晶圆厂模式，一些IDM制造商正逐渐转向无晶圆厂或晶圆厂模式。

晶圆代工 IC设计成为行业趋势后，受益于互联网和移动互联网时代对产品的旺盛需求，整个行业一直保持高速增长。以TSMC为例，其营业收入从1991年的1.7亿美元增长到2019年的346亿美元，CAGR在1991-2019年为21%。2019年，全球晶圆代工市场规模达627亿美元，约占全球半导体市场的15%。未来，在5G、人工智能、大数据的强劲需求下，代工行业有望保持持续快速增长。

物联网的技术不断积累和升级，产业链逐步完善和成熟。此外，在基础设施建设、基础产业转型、消费升级等周期性因素的推动下，不同发展水平的领域和行业不断交替推动物联网发展，使得全球物联网产业整体呈现爆发式增长。5G的落地将正式开启物联网时代。5G和物联网的关系可以看作是4G和互联网的关系。5G的本质是将人与人之间的交流延伸到万物互联，这将带来一场新的革命。

它可以通过各种有线或无线网络与互联网集成，广泛应用于网络集成，因此被称为继计算机和互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。我国政府制定了相关产业规划和一系列鼓励性产业政策，并将其列为重点战略性新兴产业，目前，中国物联网产业已经成为全球物联网产业的重要组成部分，未来将保持高速增长。近年来，我国物联网政策频频出台，《关于全面推进移动物联网(NBIoT)建设发展的通知》指出，到2020年，NBIOT网络实现全国普遍覆盖，基站规模达到150万个。