灌封胶市场分析

1)加强电子器件的完整性，提高抗外部冲击和振动的能力；2)提高内部元件与电路之间的绝缘，有利于器件的小型化和轻量化；3)避免元器件和电路的直接暴露，提高器件的防水、防尘、防潮性能；4)热和传导；灌封胶长期有效地保护敏感电路和电子元件在当今精密和要求苛刻的电子应用中起着重要的作用。灌封胶固化前是液体，具有流动性。胶水的粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而不同。

道康宁灌封胶！有很多种灌封胶。你想咨询哪个灌封胶呢？简单介绍一下硅胶灌封胶！导热系数灌封胶固化前为液体，具有流动性，胶液的粘度根据产品的性能、材质、生产工艺而异。导热电子灌封胶只有完全固化后才能实现使用价值。固化后能起到防水、防潮、导热、保密、防腐、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。有机硅导热材料灌封胶是以有机硅材料为基础的复合材料，可在室温下固化，也可通过加热固化，其特点是温度越高，固化越快。

什么是灌封？灌封(Potting)是指将一种液态化合物通过机械或人工方式灌注到装有电子元器件或电路的器件中，在常温或加热条件下固化成性能优异的热固性聚合物绝缘材料。它可以加强电子元件的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力；提高内部元器件与电路之间的绝缘，有利于元器件的小型化和轻量化；避免元器件和电路直接暴露，提高元器件的防水防潮性能，提高稳定性。

相比之下，机械真空灌封设备投资大，维护成本高，但在产品一致性和可靠性上明显优于手工真空灌封技术。灌封工艺流程1。手动真空灌封2。机械真空灌封A、A、B在灌封B前混合脱泡，灌封工艺作为电子产品防护手段之一，起到防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性，是其他防护工艺无法替代的。

insulation灌封胶是指一些电子产品需要使用的一种胶水灌封胶用来填充密封其元器件或整个电子产品电路板，主要起到绝缘、防水、防潮、防止与空气接触的作用。具体可分为环氧树脂胶、双组份缩合硅橡胶、双组份加成硅橡胶、聚氨酯灌封胶等，热传导灌封胶是指在绝缘的基础上增加热传导的功能灌封胶。主要原因是一些电子产品上有电源元件，如果使用普通的灌封胶，功率元件的热量不能及时散发，会导致元件工作不稳定或热损坏。