半导体检测与分析

半导体气体传感器:根据半导体与气体的相互作用是否主要局限于半导体表面或涉及半导体内部，可分为表面控制型和体积控制型。半导体可燃气体传感器(主要是检测甲烷等，半导体气体传感器是利用半导体与气体接触后改变其特性的机制，将气体的成分、浓度等信息转换为电信号的传感器。

半导体芯片测试贯穿于芯片设计、晶圆制造、封装测试的全过程。对降低半导体芯片和分立器件的成本，提高产品良率，改善制造工艺起到关键作用。从狭义上讲，对半导体芯片测试的理解侧重于封装和测试过程。实际上，半导体芯片测试贯穿于整个生产过程，从半导体芯片设计开始，延续到半导体芯片制造，最后是封装半导体芯片性能测试。

下游主要包括芯片设计公司、芯片制造公司和封装测试厂商。晶圆制造工艺测试也称为中间测试。用于识别晶圆上工作芯片的性能，以确保只有能够实现正常数据通信并通过电参数和逻辑功能测试的芯片才能进入封装流程，从而节省不必要的时间。同时可以为晶圆厂提供量产的良率数据半导体芯片，及时发现半导体芯片工艺的缺陷。

对测试设备的要求提高。半导体 检测设备用于检测芯片功能和性能。随着半导体技术的发展，芯片线宽越来越小，制造工艺越来越复杂，对集成电路测试设备的要求越来越高。集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机。

1。根据220V10%*220V和调节后的低压侧整流滤波电压12VDC 5V(调节管压降)，选择变压器低压侧U2的下限，得到变压比；2.根据220V 10%*220V，计算U2的最大值和峰值电压，选择整流、滤波、调整灯管耐压；3.按照220V 10%*220V，对滤波后的12V DC电压进行整流，得到调节管承受的最大电压差，乘以最大工作电流，得到调节管的最大功耗，选择调节管；

5、根据设计要求的稳压系数，计算误差检测、放大器、电子滤波器参数；6、可选择集成电路 功率调整管组合方案；7.计算和选择其他辅助部件。至于测试:准备变阻器负载、电压电流表、示波器、交流调压器等。，面包板做不到，因为500mA电流在面包板上做不到。其他题自己做。我只提供简单的思路，有些概念不完全符合专业说法。