2014电镀 化学镀 行业市场分析

市场Prospect分析主要包括行业分析、市场-2和竞争-2。1.Industry 分析Industry分析主要包括行业概况，预测行业发展方向和驱动因素，在Industry分析的基础上确定目标。2.Competition分析In市场Competition分析我们要对所有的竞争产品和竞争企业做一个详细的研究，尤其是分析被竞争企业占据。另外，这个企业产品的优劣势应该是分析，从而对市场的未来走势做出合理的预测。

1、化学电镀和电镀的区别在于电镀需要外加电流和阳极，而化学电镀依靠金属表面的自催化反应。2.化学镀镍层极其均匀。只要镀液能够浸透，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到复制的效果。3.电镀有些形状复杂的工件不可能镀到所有表面，但是化学已经镀到可以镀任何形状的工件。高磷化学镍镀层为非晶态，镀层表面无晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

电镀操作危害分析而预防措施非常重要。了解危险情况才能做出更好的预防措施，处理好每一个细节都很关键。仲达咨询公司将向您解释电镀操作危险分析和预防措施。电镀镀锌、镀铜、镀镍、镀铬在加工中涉及面最广，其中镀锌占45-50%，镀铜、镀镍、镀铬占30%，氧化铝和阳极氧化膜占15%，电子产品镀铅/锡和金约占5%。电镀原理:借助外加直流电在被镀导体表面沉积金属或合金层的方法称为电镀。

一种是氧化还原反应:镍离子通过高温和一定的催化作用，被还原剂沉积在工件表面；另一种是电化学还原反应:阳极上的金属离子通过导电介质(电解液)和电流溶解并有序地通过直流电沉积在工件表面电镀镍:延展性好、硬度低化学镍:一种是依靠自身的氧化还原反应将离子镍沉积在零件表面。深圳-1电镀工厂镀镍与常规电镀镀镍的区别在于电镀镀镍需要外加电流和阳极，而化学镀镍则取决于金属表面。

02.电镀某些形状复杂的产品材料不可能电镀整个表面，但化学电镀可以电镀任何形状的工件。03.高磷化学镍镀层为非晶态，镀层表面无晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。04.电镀由于外加电流的作用，电镀速度比化学快很多，同样厚度的电镀比电镀早完成。

常见的置换镀金(IG)溶液会腐蚀化学镍(EN)层，导致形成置换金层，磷残留在化学镍镀层表面，容易在EN/IG层之间形成黑垫。虽然延长镀金时间可以获得较厚的金层，但金层的结合力和结合性能迅速下降。

引言随着电子设备的电路设计越来越复杂，电路密度越来越高，分离的电路和键合点也越来越多。许多复杂的印制板要求其最终表面处理工艺具有更多功能。也就是说，该制造工艺不仅可以使涂层具有更细的线、更小的孔和更平坦的焊接区域，还可以使形成的涂层可焊接、可粘结、寿命长且具有低接触电阻。

近年来，塑料电镀被广泛应用于塑料件的装饰中电镀。ABS塑料是应用最广泛的塑料电镀。ABS塑料是丙烯腈(a)、丁二烯(b)和苯乙烯(s)的三元共聚物。对于电镀级ABS塑料，丁二烯含量对电镀影响较大，一般应控制在18% ~ 23%。丁二烯含量高，流动性好，易成型，对涂料的附着力好。由于ABS是非导体，所以必须在电镀之前贴上导电层。

比金属电镀复杂，生产中容易出问题。我们从塑料电镀、分析的过程入手，找出了解决办法，1镀件容易浮起，与吊架接触的地方容易被烫伤。因为塑料比重小，在溶液中很容易漂浮，灯罩看起来像一个小碟子，内表面凹陷，侧面有两个小孔。一开始只用一根铜丝夹住两个小孔，由于电镀中气体的释放，灯罩很容易与铜线分离，铜线也是轻的，不足以将灯罩浸入溶液中。