高分子热分析法进展

(1)用膨胀计法测定聚合物比容与温度的关系。当聚合物低于Tg时，链段运动冻结，主要克服原子间的主价力和次价力，膨胀系数较小。Tg以上链段开始移动，分子链本身膨胀，膨胀系数比较大。在Tg时，比容温度曲线转向。(2)量热聚合物在玻璃化转变过程中，虽然没有吸热或放热现象，但其比热容发生突变，DSC曲线显示基线向吸热方向移动，产生台阶。

(4)利用电磁性质的变化，核磁共振法研究聚合物的玻璃化转变。分子运动前，分子中的质子处于各种状态，所以反映质子状态的核磁共振谱很宽。分子运动加速后，质子环境平均化，共振谱线变窄，谱线宽度在Tg时发生了很大变化。不同实验测得的聚合物玻璃化转变温度不同。聚合物的性质受温度等环境因素影响较大，结果差异较大。

近年来，笼型倍半硅氧烷(POSS)作为一种新型的有机/无机杂化材料，引起了人们极大的关注。本文总结了POSS单体的结构特点，讨论了POSS改性聚合物进展的研究，分析了POSS/聚合物纳米复合材料的应用前景，并提出了其发展方向。同时，介绍了POSS对聚合物阻燃性能的影响，分析了POSS提高聚合物热性能和阻燃性能的机理，总结了POSS/聚合物纳米复合材料热性能的影响因素，探讨了各种提高热性能的机理。

第一章热分析方法简介1热分析发展简史1热分析的一个术语2一、热分析的演变与发展2二。热分析的定义和分类。热分析的一般术语。热分析的基本特征和数据报告。热分析数据报告。热分析的温度和热标准。差热分析仪和差示扫描量热仪的温度校准。差热分析仪和差示扫描量热仪的热校准。差示扫描量热仪校准校正系数K的测定8第五节热分析标准试验方法9参考文献10第二章热分析仪器11第一节概述11一、热分析仪器的基本组成11二。商用热分析仪器。计算机软件12第二节常用热分析仪器13一、热重法(TG)13二。差热分析(DTA)和差示扫描量热法(DSC)15 III。热力学方法。热膨胀法22第三节:光学、电学、声学热分析法23一、交变可变量热法(ACC)23二。热电电流测量(TSC)。

适用于差热分析研究方法的材料:无机物、无机材料、纳米无机材料、有机化合物、有机化合物高分子材料、橡胶制品、塑料、纤维、药品、片剂、处方药粘合剂、密封剂、表面活性剂、涂料、化学品、高分子增塑剂、添加剂、矿物质、有机金属化合物、石化染料、颜料、着色剂、航空航天材料及部件、石化衍生材料。热分析法是研究温度或热量与被测物体其他物理化学性质之间关系的技术。热分析方法可以根据测量的物理量进行分类，如质量、温度、热量、大小、力学量、声学量、光学量、电学量、磁学量等。

附录1:外文资料翻译含非共面2，2’-二甲基-4，4’-二苯基单元和打结二苯基亚甲基键的高有机可溶性聚醚酰亚胺的合成及特性两种新的二醚酸酐2，2’-二甲基-4，4’-双[4 (3，4-二羧基苯氧基)首先用2，2’-二甲基二苯基-4，4’-二醇和双(4-羧基苯基)二苯甲烷分别取代4-硝基邻苯二甲腈，然后在碱性条件下水解二醚四腈，再用二醚四羧。