半导体封测行业深度分析,东微半导体深度分析

随着半导体 industry的快速发展，应用场景不断拓展，5G、物联网、人工智能等新兴技术相继实现。半导体产品的市场需求不断扩大，增速非常高，行业相关子行业有望进入快速发展期。和朋友们分享一下半导体华丰测控，测试设备领域的龙头，在相关芯片制造各方面的投资价值。在分析华峰测控开始之前，我先给大家分享一下半导体龙头股的名单。点击它获得宝藏信息！

最新任务是学习半导体材料行业，找了很多资料，搞得我一头雾水。但是我没办法。谁把这叫任务？所以我先宏观一下:就像从天上往下看一样，先了解一下半导体 material的大致格局。之后我再仔细看看里面的细分行业。其实这样的文章很多，不用我再写一篇了。以下文章更像是我个人的研究笔记。当然，我尽力让很多和我一样非技术背景的读者理解他们。

对于我们这些做研究做投资的人来说，涉及的高科技只能是前期了解，后期再逐步深入。先放一张半导体Wind的材料产业链图:上图中，有8个子行业。不懂也没关系。先列出来:硅片、光掩模、光刻胶、靶材、CMP(抛光)、湿电子化学品、特殊气体、封装。第一个起点是硅片，即把石头中的多晶硅提纯制成高纯度的单晶硅，然后把硅拉成圆柱形的硅棒，再一根一根地切断。这是硅片，因为它是圆形的，所以也被称为硅片，或简称为“晶片”。

目前半导体“国内化趋势”不可避免，国内半导体企业需要加速成长以抢占全球半导体市场份额。目前，国内很多半导体企业已经开始使用数字化工具来提升核心竞争力。例如，丁洁软件为芯片制造、芯片测试、集成电路封测、分立器件封测、LED 封测等等半导体创建了有针对性的数字集成方案。半导体行业企业想要进行数字化转型，可以考虑使用芯搜的SAAS系统。

以及云ERP、产业信息、技术解决方案、课程、交流等生态服务；并探索零部件供应链波动分析和行业趋势分析等数据应用；致力于打造电子信息产业生态圈大数据平台，实现产业链信息全渗透、数据全共享。芯搜形成“数据采集、数据清洗、数据存储、数据分析和数据应用”五大流程，提升半导体行业相关企业的数据治理能力，助力企业数字化转型。

半导体生产过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体 封测是指根据产品型号和功能要求，将被测晶圆加工成独立芯片的过程。封装工艺如下:将前一次晶圆划片工艺得到的晶圆切割成小晶圆，然后将切割后的晶圆用胶水贴在对应基板(引线框架)的岛上，再用超细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板对应的引脚上，形成所需的电路；然后用塑料外壳封装和保护独立的晶片。

包装完成后，对成品进行测试，通常是通过检查、测试、包装和其他过程，最后是入库和装运。典型的封装工艺为:划片、键合、塑封、去毛边、电镀、印刷、切筋、成型外观检查、成品检测、包装出货。半导体封装测试的形式:半导体器件的封装形式有很多种，根据封装的形状、尺寸、结构可以分为三种:插针式、表贴式、高级封装。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封测是指根据产品型号和功能要求，将被测晶圆加工成独立芯片的过程。半导体生产过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率功率转换等领域有应用。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体无论从科技还是经济发展的角度来看，重要性都是非常大的。

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种材料应用中，硅是影响最大的一种，半导体指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。半导体指电导率可控的材料，范围从绝缘体到导体，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作和生活，直到20世纪30年代，这种材料才得到学术界的认可。